文/每日财报 刘雨辰
电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。
传统紧凑型、中高档车、混合动力汽车、纯电动汽车电子成本占整车分别为 15%、20%、47%、65%。汽车电动化大背景下，预计2020-2030年间汽车电子化率将提升到近50%，远高于2010-2020年期间的4.8pct的提升幅度
作为电子元器件的支撑，PCB必然受益于汽车电子化，根据业内的数据，新能源汽车PCB用量为传统汽车的5-8倍。
从 PCB 产业来看，2020年汽车已经成为PCB第二大应用领域，占比约为16%。
燃油车时代，每辆普通汽车的PCB用量是 0.6—1平方米，高端车型用量在2-3平米。而新能源基于设计方案不同，车均使用面积大约在5-8平米。
在传统汽车中，PCB主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等，而电动汽车的PCB增量主要来自整车控制器 VCU、微控制单元 MCU、电池管理系统BMS。
其中BMS由于架构复杂，需要大量PCB，主控电路用量约为0.24平米，从控单元则在2-3平米，并且一般采用稳定性更好的多层板，单体价值更大。
除此之外，车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动 HDI、厚铜板及FPC、高频板占比提升。
2018年，HDI板、厚铜板、射频板、柔性/刚柔板占比分别为7.5%、4.9%、 4.8%、12%。2020年占比已分别提升至11.5%、6.5%、7.0%、15%，合计占比已从29.2%快速提升至40%。
随着新能源汽车的放量，预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。
2013年之后，PCB厂商的供应链开始向大陆转移。以联茂为例，2010年开始新增投资大陆无锡厂与广州厂，2020年无锡厂、东莞厂与广州厂覆铜板产能占比达到89%。台光电子也加大对大陆工厂的投资力度，2013年-2020年间扩张的产能主要集中在昆山厂、中山厂与黄石厂，三者扩张的产能占整体扩产的83%；台耀在中国大陆设立江苏常熟厂与广东中山厂，分别于2005年9月与2010年1月实现量产。
在此背景下，内资背景PCB厂商占全球供应比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%。而同期中国台湾的PCB产值维持相对稳定，由2013年的31.6%提升至2019年的34.0%。
PCB产业链的整体迁移让大陆成为全球PCB产业的中心，充分享受汽车电子化带来的红利。
汽车对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，认证周期一般为 2-3 年，厂商一般不会轻易更换供应商，订单周期长达5年以上。已经在汽车大客户实现量产出货或者通过认证的先发企业有着明显的竞争优势。
目前全球汽车PCB市场CR5约为43%，CR10约70%，市场整体格局较为分散，以日、美、中国台湾地区企业为主。大陆企业景旺电子占比3.7%、沪电股份份额为3.6%、世运电路份额为2.3%。
根据中汽协的数据，1-11月，国内新能源汽车产量达到301.4万辆，同比+180.5%。11月单月，新能源汽车产量45.7万辆，同比+131.3%，环比+15%。
前11月，国内新能源乘用车的渗透率从去年的5.8%飙升到15%，在不到一年的时间里翻了一倍还多。更值得注意的是，目前环比数据依然维持高位，11月单月，国内新能源乘用车的渗透率高达20%。
产量全球第一，渗透率也位居全球前列，电动化所需PCB最大的市场将来自中国市场。本土厂商能够凭借快速响应优势和强大的服务能力满足下游客户的需求，抢占市场先机。
沪电股份是国内PCB产业的龙头，在汽车PCB领域实力强劲。公司投资参股德系老牌高端 PCB厂商Schweizer，合作开发毫米波雷达高频 PCB等高端产品，并于2019年实现24GHz毫米波雷达PCB量产，77GHz产品也正在开发。
一方面将适度扩充黄石二厂汽车板专线的产能以满足客户需求；另一方面，沪电股份也将在高阶汽车用 HDI产品开发及产能扩充，汽车用高频高速材料应用研究，高信赖性产品研发以及生产效率提升等方面投入更多资源，使公司保持并扩大竞争优势。
2021年Q1-Q3，沪电股份实现营业收入54.12亿元，同比下降 2.61%；实现归母净利润7.86亿元，同比下降17.7%；实现扣非后归母净利润为7.03亿元，同比下降22.73%。随着汽车电子化的加速，沪电股份有望提前走出低谷。
世运电路的产品品质得到众多汽车PCB客户的认同，公司为电装（Denso）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。新能源汽车领域，实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。
更值得注意的一点是，世运电路已经进入产能释放期。
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产，2019年及2020年上半年产能稳步爬坡，至2020年6月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，至2020年末年度产能释放约为50%。得益于订单饱满，至2021年5月募投项目二期已实现满产。
为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司2020年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022年开始逐步投产。
过去，汽车PCB板价值量极为分散，并且车载媒体用板多为后装市场，以FPC 为例，应用于车上十几个部位，每部分价值量都不大。在这样的情况下，即使打入大客户，也难以形成良好的规模效应。
但电动化新增的电控系统有单领域 PCB 用量极大，稳定性要求高的特点，进入大客户供应链意味着有可以迅速放量的产品，即大客户意味着大订单。随着新能源车的普及，国内有能力开辟大客户的头部PCB厂商有望斩获更多的市场份额。
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