摘录|研产进程落后，对合晶科技依赖渐低的上海合晶能否安然度过阵痛期？

文|每日财报 楚鸢

从上海市的松江城区驱车至石湖荡镇李塔汇长石路，远远便能瞧见一处高高矗立的烟囱。其下林立着大小厂房，似是诉说着当年的辉煌。此处便是中国最大的有色冶炼生产基地——901厂。

据公开资料显示，901厂（即上海第二冶炼厂）是上海合晶硅材料股份有限公司（下称“上海合晶”）的前身，由上海冶金局于1960年代成立，是国内最早实现硅材料工业化生产的企业。1990年代成为中国第一家成功外销半导体级硅片至欧美地区的专业厂商，领头踏入全球硅片市场的供应链。

不过在1994年，该厂因连年亏损、资不抵债而被市政府列为全市46家解困企业之一。同时，根据该厂原有生产结构，为适应社会主义市场经济的需要，分别建立具有独立法人地位的上海九凌冶炼厂、上海硅材料厂和上海钨钼材料厂。

二闯科创板，关联交易问题犹存，新增募资缓解流动性

作为国内第一家一体化半导体外延片供应商，日前，上海证券交易所的上市审核委员会定于2023年8月15日召开2023年第74次上市审核委员会审议会议，届时将审议上海合晶的首发申请。资料显示，该公司此次拟于科创板上市，由中信证券担任主承销商。

据《每日财报》了解，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。其外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

事实上，此次是上海合晶第二次闯关科创板。早在2020年，该公司就由中金公司担任保荐机构，向上交所递交了申请科创板上市案，并于当年6月完成了受理。但经审核问询后，双方未达成一致性意见，囿于审查期限，公司于2020年12月暂时撤回了上市申请。

今年3月，合晶科技董事会决议重启上市申请，铩羽而归的上海合晶卷土重来。据悉，合晶科技是一家在中国台湾地区证券柜台买卖中心挂牌交易的上柜公司（股票代号：6182.TWO），其主要从事半导体产品的开发、设计、制造和分销业务，主要产品包括硅晶片、硅棒、单面抛光晶片、双面抛光晶片、外延晶片、蓝宝石晶片和基板等。此次乃合晶科技的分拆上市行动。

截至招股书签署日，STIC直接持有公司53.64%的股份，是公司的直接控股股东，合晶科技通过WWIC间接持有STIC 89.26%的权益，为公司的间接控股股东。此外，比亚迪持有公司5135908股股票，持股比例为0.86%，是第七大股东。

对于两次上市，上海合晶的关联交易都备受关注，其中与合晶科技的交易尤甚，而这也成为其首次闯关的“拦路虎”。在报告期内，公司的第一大供应商均是间接控股股东——合晶科技，此外，合晶科技也是公司2019年第一大客户、2020年和2021年第二大客户。

在2020年9月的问询与回复环节，上海合晶坦言，合晶科技为公司关联方，和舰芯片、上海新昇半导体科技有限公司等其他供应商与公司无关联关系。公司主要从合晶科技及其关联方采购生产用原材料半导体多晶硅、抛光片，存在对单一供应商合晶科技及其关联方的依赖风险。

披露的最新招股书显示，在报告期内，上海合晶的关联采购金额分别为26457.41万元、18491.38万元和12954.10万元，占各期营业成本的比例分别为36.17%、21.63%和14.55%，呈快速下降趋势，这主要是由于公司衬底片自给率逐步提升，同时停止经销类和贸易类业务。

关联销售方面，公司主要向关联方提供抛光片及硅材料加工服务，其中抛光片加工服务已于2021年12月31日停止。报告期各期，经常性关联销售的金额分别为21719.98万元、21647.96万元和6267.14万元，占营业收入比例分别为23.07%、16.29%和4.03%，亦呈逐年下降趋势。

具体来看，2020年4月30日之前，上海合晶曾经存在抛光片销售业务；2020年5月1日至2021年12月31日，公司仅向合晶科技提供抛光片加工服务；截至2021年12 月31日，其已停止所有抛光片业务。

另外值得注意的是，在2020-2022年间（下称“在报告期内”），上海合晶的流动性情况着实差强人意。公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为90064.07万元、121147.71万元和168238.69万元；经营活动产生的现金流量净额分别为23017.92万元、35440.46万元和75560.19万元。2023年1-3月，经营活动产生的现金流量净额11993.62万元，同比下降10.37%。

同期期末，上海合晶的流动比率分别为1.26倍、1.53倍和1.89倍，速动比率分别为0.76倍、0.99倍和1.27倍，资产负债率（合并）分别为44.59%、38.55%和31.17%，其长短期偿债能力虽然渐好，却仍低于行业均值。同业公司的流动比率平均值分别为2.52倍、3.37倍和5.17倍，速动比率平均值分别为1.77倍、2.58倍和4.40倍，资产负债率平均值分别为46.24%、40.00%和38.72%。

为了增强流动性，上海合晶也将此次新增募资金额中的近八成用于补充流动资金。

盈利三连增后首降，境外收入占比高

作为半导体产业链的基础，半导体硅片是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板。

外延片是制造半导体产品的基础原材料，由多晶硅经过晶体成长衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。上海合晶的外延片主要用于制作 MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片。

近年来，受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。招股书显示，在报告期内，上海合晶的营业收入分别为94141.77万元、132851.63万元和155641.36万元；归属于母公司股东的净利润分别为5677.00万元、21184.71万元和36488.92万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-337.67万元、20558.86万元和35673.62万元，实现“三连增”。其中，外延片占主营业务收入的比重分别为82.52%、82.60%、83.56%、95.12%，是公司利润和收入的主要来源。

然而好景不长，今年一季度，公司的以上三种盈利指标均出现同比下滑。2023年1-3月，公司营业收入34593.60万元，同比减少7.99%；净利润/归属于母公司股东的净利润5934.55万元，同比下降20.00%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润5568.94万元，同比下降19.59%。

上海合晶提供的产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。自2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，致使公司外延片业务收入下降；同时合晶科技对公司硅材料需求的下降亦使其硅材料业务收入有所下滑。

公司预计今年上半年的营收约68600.00万元至70600.00万元左右、归属于母公司股东的净利润约11600.00万元至14800.00万元左右、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约11000.00万元至14200.00万元左右，与上年同期相比变动分别约-8.14%至-5.47%左右、-32.73%至-14.18%左右、-33.38%至-14.00%左右。毛利率相较于去年同期的43.37%，将下降1.37%至5.37%左右。

另外需注意的是，在报告期各期，公司主营业务收入中境外收入的金额分别为72078.29万元、94364.02万元以及128058.32万元，占当期主营业务收入的比例分别为76.90%、71.41%和82.46%，境外客户主要分布于中国台湾、欧洲、美国等国家和地区。

据悉，上海合晶目前已经向全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。在迈向国际的同时也使其境外收入占比较高，易受国际贸易环境、关税壁垒、汇率波动等因素的影响。

12英寸外延片研产进程落后于同行

半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发 风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体 硅外延片的技术水平和性能要求也在不断提升。

当前，全球半导体硅片行业的市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。相比之下，上海合晶的规模较小，与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存差距。

按照产品种类划分，半导体硅片一般可分为抛光片、外延片、SOI片等；按照尺寸划分，一般可分为4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等。

由于硅片的边缘部分不够平整且存在缺陷，其实际利用的面积主要集中在中间部分，而硅片面积的扩大能使单硅片芯片的产出数量成倍增加，因此，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大，也成为该领域国产替代技术的攻坚环节。

赛迪顾问统计数据预计，到2025年，我国8英寸及12英寸外延片的供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

据悉，英飞凌、客户A等国际先进厂商在制造功率器件时已经开始使用12英寸外延片，华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产线。国内同行业公司沪硅产业及立昂微等均已掌握12英寸外延片各环节技术，并在2020年左右通过募集资金推进12英寸硅片产业化。

尽管上海合晶现有外延片产品覆盖6英寸、8英寸和12英寸等不同尺寸，但以8英寸为主。报告期各期，公司8英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例较高，分别为86.95%、80.82%和72.75%。相较而言，公司自2021年起开始实现12英寸外延片产品相关收入，2021年及2022年12英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别仅为5.14%和14.03%，占比较低。

未来，若上海合晶未能顺利实现12英寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。

显然，为了跟上技术水平，上海合晶此次拟募资156356.26万元，分别用于“低阻单晶成长及优质外延研发项目”、“优质外延片研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还借款”。其核心就是围绕12英寸低阻单晶成长工艺技术进行优化研发及12英寸外延片的生产。

总体而言，在政策和市场的双重催化下，国内半导体硅片行业处于高速发展的关键期，主要硅片企业纷纷谋求上市，志向大尺寸硅片领域开疆拓土。所谓“逆水行舟，不进则退”。就创新研发实力而言，尚处国内第二梯队的上海合晶能否在内外重围中争取调整时间、紧跟技术潮流是需要思考并解决的问题。